2020-02-26 3460

一、应用背景
LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一，由于封装工艺本身的原因，导致LED封装过程中存在诸多缺陷。

二、应用介绍
S-UV是英迪格研发的一款背照式宽光谱高灵敏度的sCMOS相机。该相机的感光能力横跨180nm~1100nm，并且光电转化效率在254nm下有60%，365nm下有50%。利用 S-UV相机在365nm/254nm的紫外光下对LED芯片封装外观进行检测，发现其少胶和胶不均匀的缺陷。

三、应用优势
1. 采用国际领先的科学级背照式sCMOS图像传感技术，180nm-1100nm 超宽光谱响应
2. 60%@254nm，55%@365nm 紫外增强，波长越短，能检测更细微
3.低读出噪声，满阱容量100ke，4MP,24fps高速预览

四、检测案例