2022-04-15 1225

晶圆检测检测对相机的要求是：高速、高灵敏、紫外。
为保证产品达到规定的出货要求，晶圆成品需进行最终全面的检验。
检验关注的技术指标主要为：尺寸、表面光洁度、平整度、粘性、厚度(中心厚度、最小厚度、最大厚度和平均厚度) 、形态(拱形、翘度)、粒子和缺陷等。

而紫外相较于可见光来说，紫外能够更明显的表现缺陷

通常会采用先进的高速工业相机，配合高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统，搭配三维样品台，进行工作台上下、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。前道量检测根据测试目的可以细分为量测和检测。
量测：对芯片的薄膜厚度、关键尺寸、套准精度等制成尺寸和膜应力、掺杂浓度等材料性质进行测量，以确保其符合参数设计要求；
检测：识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、晶圆图案缺陷等问题。紫外能使检测效果更突出。

晶圆检测解决方案

紫外背照式TDI相机 - Dhyana 9KTDI
高速CXP 紫外TDI 相机，背照式的高灵敏图像传感器搭配最高256 个TDI 级数，以满足高速和低光应用的需求。
主要特性
· 紫外背照式TDI相机
· 300kHz@12bit,510kHz@8bit 全分辨输出
· PRNU\DSNU像素校正
· 风冷&水冷双制冷降噪
· 兼容CXP12 及GenIcam 2.0标准

高速全局快门高分辨率制冷相机 - Dhyana 2100
高分辨率超高速制冷降低暗电流；降低相机表面温度，不干涉系统。高信噪比、高帧率低噪声的特性在严苛的生产环境（温度、粉尘、湿度等）下可靠稳定。
主要特性
· 450fps@8bit帧率
· CXP12 x4/x8超高速接口
· 全局快门
· 对角线29.5mm的大靶面
· 支持GenICam协议
· PRNU/DSNU校正